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锂电池精密结构件介绍（封装壳体）
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2023-01-16 · 金杨新材招股说明书，华安证券研究所
技术趋势
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2020年Si和SiC晶圆价值量拆分
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2023-02-12 · CASA，ROHM，华泰研究
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SiC功率半导体器件
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2023-02-07 · 粉体圈，信达证券研发中心
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前驱体材料价格（单位：万元吨）
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2023-01-08 · SMM，德邦研究所
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支持Chiplet的底层封装技术代表
半导体
2023-01-18 · 复睿微，半导体芯闻，中微创芯科技行，奇异摩尔，SiP与先进封装技术，东方财富证券研究所
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CoWoS封装技术示意图
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2023-01-18 · 台积电，奇异摩尔，东方财富证券研究所
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FOWLP与FOPLP示意图比较
半导体
2023-01-18 · SiP与先进封装技术，东方财富证券研究所
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传统封装与WLP晶圆级封装对比示意图
半导体
2023-01-18 · LamResearch，东方财富证券研究所
技术趋势
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典型先进封装技术类别
半导体
2023-01-18 ·
产业概述
原文定位
UCIe当前所覆盖的封装形式
半导体
2023-01-18 · UCIe白皮书，东方财富证券研究所
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单颗芯片裸片可容纳晶体管数量增长趋势（以80mm面积为例，单位：
半导体
2023-01-18 · IBS，芯原股份招股说明书，东方财富证券研究所
产业概述
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NANDFlash最新合约价（单位：美元）
半导体
2022-12-27 · TrendForce，国金证券研究所
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